9月5日，走進位于高新區(qū)的威海新佳電子有限公司生產車間，機器轟鳴，流水線高速轉動，一顆顆芯片封裝、測試完成后，變成沉甸甸的模塊“走”下生產線。
該產品乍一看與公司原有的IGBT產品別無二致，但公司總經理劉洋道出了背后的玄機，“這是我們最新研發(fā)出來的三代碳化硅器件，性能更加突出?！辈痪们?，該產品順利通過客戶初試，并得到良好的應用反饋，對方又追加了小批量的訂單，正加速推進更大范圍的應用測試。
新佳電子主要生產以IGBT為主的各類功率半導體模塊，公司建有國內首條IGBT模塊封裝生產線，開創(chuàng)了IGBT模塊等新型功率半導體器件研發(fā)及批量生產的先河，在行業(yè)內有著良好的口碑。眼下，在光伏、儲能、電動汽車等新能源領域需求的驅動下，國內硅基的IGBT和以碳化硅為主的第三代半導體產業(yè)正如火如荼成長，站在IGBT向三代半導體加快升級的關鍵節(jié)點，新佳電子又一次走在了前列?！澳壳埃覀円丫邆淙蓟韫β拾雽w小批量生產能力?！眲⒀笳f。
看著眼前生產線上的IGBT和SiC模塊，芯片、覆銅陶瓷基板整齊排列，每個芯片之間采用超聲波鋁合線鍵合工藝進行連接……不同的材料組合在一起，要想達到最優(yōu)的組合方式，保證產品參數指標的穩(wěn)定性、一致性，每道工序都大有講究。
“過去，研發(fā)IGBT產品時，我們就耗費了大量的時間和精力，最終才實現了從芯片到封裝全部自主研發(fā)和產品量產。而三代碳化硅功率半導體的研發(fā)生產難度更高，挑戰(zhàn)更大?！眲⒀蠼榻B。
早在2019年，新佳電子便開始布局三代碳化硅功率半導體的研發(fā)工作。封測是新佳電子的核心業(yè)務，也是長期積累的優(yōu)勢環(huán)節(jié)。先從擅長的領域尋找突破。經過長達五年的反復實驗，新佳電子從材質、新工藝到配套設備形成了一套獨有的產品方案，匹配度、兼容性更好。與此同時，公司還能根據應用端的需求，進行產品的優(yōu)化和定制化開發(fā)，確保IGBT模塊產品更好符合客戶需求。
站在三代碳化硅的全新“賽道”上，要想領跑行業(yè)，還得將自己培養(yǎng)成“多面能手”。瞄準三代碳化硅芯片這一全新領域，去年，新佳電子開始與碳化硅產業(yè)鏈上的龍頭企業(yè)展開合作，通過芯片端—生產端—應用端的通力配合，實現三代碳化硅器件的國產化替代。
“目前，新佳電子在IGBT和三代碳化硅功率半導體方面的研發(fā)、生產能力已經進入‘省代表隊’了，未來，我們將繼續(xù)加大研發(fā)、加快迭代，爭取‘國家隊’也能有我們的一席之地?！眲⒀笳f。（Hi威海客戶端記者 張宇/文 孫大偉/圖）
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